更新時(shí)間：2014-01-27 
瀏覽次數(shù)：731電子地磅廠家：地磅貼片集成電路
地磅的集成電路用字母IC表示。IC內(nèi)zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器，但不能集成電感。
由于IC有許多引腳，外圍組件又多，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測量法、觸摸法、觀察法（損壞或大電流時(shí)，加點(diǎn)發(fā)燙、鼓包、變色及裂紋等）按壓法（觀察儀表工作情況，從而判斷IC是否虛焊）、元件只換法和對照發(fā)等。
IC的封裝形式各異，用的較多的表面暗轉(zhuǎn)集成IC封裝形式有小外形封裝、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等。
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